產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號 | TS-PR08等離子去膠機 |
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適用尺寸 |
8寸及以下晶圓（可定制） |
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反應(yīng)氣體 |
3路，（氧氣、氬氣、氮氣等非腐蝕性氣體） |
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真空測定系統(tǒng) |
皮拉尼真空硅管 |
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工作真空度 |
30Pa以內(nèi) |
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氣體流量控制 |
0-500mL/min MFC氣體質(zhì)量流量計精確控制流量 |
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等離子電源 |
13.56MHz/1000W連續(xù)調(diào)節(jié) |
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電極固定方式 |
水冷固定電極 |
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有效處理尺寸 |
φ210(mm) |
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電極尺寸 |
Φ230(mm) |
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設(shè)備外形尺寸 |
W635×D665×H1250(mm) 不含三色燈高度 |
| 水冷機 | 1P |
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電源 |
AC220V,50/60Hz |
產(chǎn)品介紹：
低成本、高性能、實驗性等離子去膠機，手動裝載晶圓片，應(yīng)用于單片晶圓光刻膠灰化、殘膠去除及表面清洗工藝，適用于大學(xué)、硏究院所、企業(yè)硏發(fā)機構(gòu)及小批量生產(chǎn)廠商。
?處理方式：RIE模式
?樣片數(shù)量及尺寸：單片8英寸以下
?刻蝕材料：Si、SiO2、SiN、Poly-Si、GaAs、Pt、聚酰亞胺等各種材料的蝕刻
?刻蝕腔體：高真空系統(tǒng)
?刻蝕不均勻性：±3%-±6%
?刻蝕速率：0.1-1um/min （視具體材料與工藝）
