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等離子清洗機(jī)
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等離子體活化無機(jī)粉體

隨著無機(jī)粉體應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬,對其性能的要求越來越高,各種改性技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生,以求改善其表面化學(xué)性質(zhì),如改變粉體表面結(jié)構(gòu)、改善粉體的分散性和潤濕性、親水性、表面能等,提高其工作性能和效率。

無機(jī)粉體表面處理的目的主要是抑制其團(tuán)聚,增加其在聚合物中的分散性和相容性。利用無機(jī)粉體與聚合物形成復(fù)合材料可以賦予體系更好的力學(xué)、光學(xué)、電學(xué)等性能,被越來越多地用于電子、生物、膜分離、催化、航天航空等高技術(shù)領(lǐng)域,傳統(tǒng)的濕法表面改性存在工藝復(fù)雜,環(huán)境友好性差等不足。在眾多改性方法中,低溫等離子體表面活化技術(shù)由于其工藝簡單,無需溶劑、節(jié)能高效等特點成為粉體處理的最熱門研究技術(shù)之一。

等離子表面活化對粉體有哪些處理效果?

1、改變粉體表面結(jié)構(gòu)

等離子體處理粉體表面后,使其結(jié)構(gòu)會發(fā)生明顯變化。研究者采用放電氣壓 16Pa、放電功率 55W 的條件下,用丙烯酸等離子體對TiO2納米顆粒表面處理2h,通過透射電鏡對處理前后的TiO2納米顆粒進(jìn)行分析時發(fā)現(xiàn),經(jīng)改性處理的 TiO2粉體表面生成了一層結(jié)合緊密的有機(jī)物,其厚度為3~5nm,表明通過等離子體聚合在 TiO2粉體的表面沉積了丙烯酸薄膜。

丙烯酸等離子體活化處理后TiO2納米顆粒應(yīng)用于光催化

研究者利用吡咯等離子體在放電氣壓 25Pa、放電功率 10W 的條件下,對Al2O3納米顆粒處理24min。從 HRTEM 照片中能夠清晰地看到,在不同尺寸Al2O3納米顆粒上的超薄吡咯薄膜,其厚度大約為 2nm,均勻并具有典型的非晶結(jié)構(gòu)。

2、改善粉體表面潤濕性

無機(jī)粉體表面通常含有親水性較強(qiáng)的羥基,呈現(xiàn)較強(qiáng)的堿性。其親水疏油的性質(zhì)使粉體與有機(jī)基體的親和性差。為了改善二者之間的相容性,可對粉體進(jìn)行表面改性。 粉體經(jīng)等離子體處理后,其表面將生成一層有機(jī)包覆層,導(dǎo)致表面潤濕性發(fā)生變化。

例如經(jīng)過等離子體處理后的碳酸鈣粉體表面接觸角明顯增大,改性后的碳酸鈣粉體表面性質(zhì)由親水性向親油性轉(zhuǎn)變。采用不同的等離子體(甲基丙烯酸酯、丙烯胺、環(huán)乙胺、苯乙烯)活化處理的碳酸鈣粉體接觸角有較大差別,如下表所示:

等離子體處理氣氛
接觸角/(°)
甲基丙烯酸酯
63
丙烯胺
75
環(huán)乙胺
117
苯乙烯
127

在絲網(wǎng)印刷技術(shù)中,制備電子漿料采用的超細(xì)粉體一般是無機(jī)粉體,其表面積大,極易發(fā)生團(tuán)聚形成大的二次顆粒,在有機(jī)載體中難于分散。這將對漿料的印刷性能以及制備的電子元器件性能產(chǎn)生不利影響。采用六甲基二硅氧烷作為等離子聚合單體對玻璃粉體進(jìn)行表面改性,在粉體表面聚合形成了低表面能的聚合物,使表面疏水性增強(qiáng)。當(dāng)形成的聚合物完全覆蓋粉體表面時,接觸角達(dá)到最大,通過改變粉體表面包覆的聚合物的數(shù)量,改變或控制粉體的表面能,改善其在有機(jī)載體中的分散性能。

3、改善粉體分散性

采用低溫等離子體對無機(jī)粉體進(jìn)行表面活化, 通過反應(yīng)在其表面形成聚合物層,這樣可以降低粉體的表面能,減小團(tuán)聚生成的傾向。同時聚合物層還可以增加粉體與有機(jī)高聚物的相容性,從而改善了粉體在其中的分散性能。

例如制備氧化鋯陶瓷工藝工程中,對超細(xì)ZrO2粉體進(jìn)行低溫等離子體改性處理,使ZrO2粉體表面聚合了聚乙烯、聚苯乙烯以及聚甲基丙烯酸甲酯等不同的聚合物層,該聚合物膜的形成能夠顯著改善 ZrO2粉體的分散性。

低溫等離子體技術(shù)具有工藝簡單、高效快速、節(jié)能環(huán)保等特點,是一種“綠色”特征明顯的粉體表面處理技術(shù),開發(fā)潛力巨大,應(yīng)用前景廣闊。目前,等離子體處理和等離子體聚合相結(jié)合的技術(shù)是很有前途的表面處理方法。

推薦使用機(jī)型:小型旋轉(zhuǎn)滾筒式等離子清洗機(jī),被廣大院校所采用的。腔體采用特需的滾筒結(jié)構(gòu),非常適合粉末狀材料活化處理。

粉體專用等離子清洗機(jī)

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