隨著航空工業(yè)的發(fā)展, 精細(xì)化生產(chǎn)意識(shí)逐漸提高, 需開(kāi)展先進(jìn)清洗技術(shù)的研究工作以代替...

芳綸材料密度低、強(qiáng)度高、韌性好、耐高溫、易于加工和成型, 在航空制造業(yè)中有十分廣泛的...

隨著無(wú)機(jī)粉體應(yīng)用領(lǐng)域的拓寬，對(duì)其性能的要求越來(lái)越高，各種改性技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，以求改...

聚甲基丙烯酸甲酯在本世紀(jì)四十年代就開(kāi)始用作隱形眼鏡材料。由于PMMA具有折射率高、硬...

在20世紀(jì)初期，等離子清洗技術(shù)開(kāi)始得到應(yīng)用，隨著科技的快速發(fā)展，其應(yīng)用也越來(lái)越廣，像...

等離子處理器主要應(yīng)用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑膠行業(yè)、家電行業(yè)、汽車(chē)工業(yè)、印刷及...

在印制電路板特別是高密度互連（HDI）板的制作中，需要進(jìn)行孔金屬化過(guò)程，使層與層之間...

隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)攝像頭像素的要求越來(lái)越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝...

碳化硅具有相對(duì)于其他高溫材料較低的平均熱膨脹系數(shù)、高熱導(dǎo)率以及耐超高溫等特點(diǎn)，因...

等離子體作為一種高新技術(shù)，人們通俗地稱(chēng)其為“物質(zhì)的第四態(tài)”。等離子體是由許多能夠流...